Trang nhất
  Xã Luận
  Đọc Báo Trong Nước
  Truyện Ngắn
  Kinh Tế
  Âm vang sử Việt
  Tin Thể Thao
  Y Học
  Tâm lý - Xã hội
  Công Nghệ
  Ẩm Thực

    Diễn Đàn Biển Đông
Việt Nam phản đối hoạt động trái phép của Trung Quốc ở Hoàng Sa
    Hình Ảnh Quê Nhà - Video Clip
Ngắm những loài động vật quý hiếm sinh sống trong rừng Khánh Hòa
    Tin Thế Giới
Nhà 99 năm ở Singapore: Tài sản để dành hay chỉ là 'thuê dài hạn'?
    Tin Việt Nam
Tổng Bí thư, Chủ tịch nước Tô Lâm trả lời phỏng vấn Hãng thông tấn TASS của Nga
    Tin Cộng Đồng
Cứu sống công dân Trung Quốc mắc kẹt 10 ngày trong đường hầm ở Nepal
    Tin Hoa Kỳ
Mỹ đề xuất quy định mới: Cha mẹ phải chứng minh quốc tịch khi xin hộ chiếu cho con
    Văn Nghệ
Bản in Picasso bị đánh cắp 8 năm trước bất ngờ được tìm thấy
    Điện Ảnh
Xu hướng thời trang dùng một lần khi du lịch tại Trung Quốc
    Âm Nhạc
Phương Mỹ Chi ra mắt MV về văn hóa đồng bào Khmer
    Văn Học
Thư Tổng Bí thư, Chủ tịch nước Tô Lâm gửi ngành Giáo dục nhân dịp Khai giảng năm học mới 2026 - 2027

Thông Tin Tòa Soạn

Tổng biên tập:
Tiến Sĩ
Nguyễn Hữu Hoạt
Phụ Tá Tổng Biên Tập
Tiến Sĩ
Nhật Khánh Thy Nguyễn
Tổng Thư ký:
Quách Y Lành
   Công Nghệ
Đột phá giúp Trung Quốc giảm thời gian sản xuất chip từ nhiều giờ xuống vài giây
Các nhà khoa học Trung Quốc vừa phát triển phương pháp chế tạo song song, biến mô hình 2D thành cấu trúc quang học 3D phức tạp trên toàn bộ đĩa bán dẫn chỉ trong vài giây thay vì nhiều giờ.

Nghiên cứu được dẫn dắt bởi các nhà khoa học từ Viện Vật lý thuộc Viện Hàn lâm Khoa học Trung Quốc (CAS), phối hợp cùng Đại học Hong Kong và một số tổ chức trong nước.

Theo nghiên cứu sinh tiến sĩ Wang Yi, trưởng nhóm dự án, phương pháp chế tạo mới cung cấp một nền tảng đa năng để sản xuất các cấu trúc quang học ba chiều (3D) phức tạp, đồng thời giải quyết bài toán nút thắt cổ chai trong quy trình sản xuất hiện tại.

Nhóm nghiên cứu nhận định cách tiếp cận này có thể thu hẹp khoảng cách giữa các thiết kế quang tử (photonic) tùy chỉnh chuyên sâu và việc sản xuất hàng loạt.

Từ đó, công nghệ sẽ hỗ trợ phát triển nền tảng quang tử tích hợp 3D thế hệ mới dành cho các ứng dụng điện toán, viễn thông và cảm biến tiên tiến.

Thay vì sử dụng phương pháp chế tạo truyền thống dựa trên kỹ thuật chùm ion tập trung (FIB) vốn chỉ tạo ra từng cấu trúc quang học một, các nhà khoa học đã giới thiệu một phương pháp chế tạo song song.

Kỹ thuật này có khả năng chuyển đổi các mô hình hai chiều (2D) thành cấu trúc 3D phức tạp trên toàn bộ đĩa bán dẫn (wafer) 4 inch trong một quy trình duy nhất.

Truyền thông dẫn lời nhóm nghiên cứu cho biết phương pháp này có thể cải thiện đáng kể hiệu suất sản xuất nhờ khả năng chế tạo đồng thời nhiều cấu trúc, giải quyết hạn chế lớn nhất trong việc phát triển chip quang học 3D tiên tiến.

Kỹ thuật FIB vốn được sử dụng phổ biến để xử lý bề mặt chính xác và phân tích vật liệu. Tuy nhiên, các nhà khoa học Trung Quốc khẳng định nền tảng mới có thể khắc phục nhược điểm của cách tiếp cận cũ.

Theo đó, công nghệ này đạt độ đồng nhất góc trên 97%, đồng thời giảm thời gian chế tạo xuống hơn 100 lần so với phương pháp dùng FIB.

Bước tiến này xuất hiện trong bối cảnh các quốc gia và tập đoàn công nghệ đang chạy đua phát triển công nghệ quang tử để hỗ trợ các hệ thống điện toán trí tuệ nhân tạo (AI) trong tương lai, nơi nhu cầu về xử lý dữ liệu tốc độ cao và tối ưu hiệu quả năng lượng ngày càng lớn.

Nỗ lực thúc đẩy điện toán quang học và truyền tải dữ liệu tốc độ cao đang thu hút các khoản đầu tư khổng lồ từ giới công nghiệp lẫn học thuật toàn cầu.

Các tập đoàn lớn như Intel, TSMC, Ayar Labs và Lightmatter đang tích cực phát triển quang tử silicon và công nghệ kết nối quang học nhằm cải thiện hiệu năng điện toán.

Cùng lúc đó, các viện nghiên cứu như Imec (Bỉ) và NTT (Nhật Bản) cũng đang phát triển nền tảng tích hợp quang tử thế hệ mới.

Trung Quốc không nằm ngoài xu hướng khi các tổ chức như CAS và tập đoàn như Huawei đang mở rộng nỗ lực làm chủ công nghệ chip quang học tiên tiến.

Khi các mô hình AI ngày càng lớn và phức tạp, nhu cầu về phần cứng điện toán nhanh và hiệu quả hơn cũng tăng vọt. Các kết nối quang học mang lại băng thông cao hơn và tiêu thụ ít năng lượng hơn so với cáp đồng truyền thống.

Bằng cách đưa các cấu trúc quang học vào không gian 3D, các kỹ sư có thể tạo ra thiết kế chip dày đặc hơn, giảm nhiễu tín hiệu và kích hoạt các chức năng khó thực hiện với kiến trúc 2D.

Để giải quyết thách thức cốt lõi là khâu sản xuất, nhóm nghiên cứu đã phát triển quy trình song song nói trên.

Thay vì định hình từng cấu trúc bằng chùm ion tập trung, phương pháp này sử dụng chùm ion diện rộng để biến đổi đồng thời hàng nghìn cấu trúc nano 2D thành thiết kế 3D.

Nhờ kết hợp kỹ thuật khắc chùm ion với phương pháp tự gấp "origami", công nghệ này cho phép sản xuất ở quy mô tấm đĩa bán dẫn trong khi vẫn duy trì độ chính xác ở cấp độ nano.
DanQuyen.com (Theo vietnamnet.vn)
    Phản Hồi Của Độc Giả Về Bài Viết
Họ và Tên
Địa chỉ
Email
Tiêu đề
Nội dung
Gửi cho bạn bè Phản hồi
Các bài viết mới:
    Google Translate trên iPhone có thể dịch trực tiếp không cần tai nghe (06-09-2026)
    Nỗi lo AI 'tiếp tay' cho các cuộc tấn công sinh học (05-09-2026)
    Hàng nghìn tác nhân AI chiếm quyền kiểm soát một trang web tại Đức (05-09-2026)
    Mitsubishi Pajero 2026 thay đổi hoàn toàn so với trước, giá quy đổi gần 1,6 tỷ đồng (03-09-2026)
    Thêm tiện ích vào bảng cài đặt nhanh ColorOS 16 trên OPPO (30-08-2026)
    Nhật Bản: Thử nghiệm mô hình con người và AI phối hợp chơi cờ (29-08-2026)
    Google miễn phí 1 năm gói AI Plus dành cho sinh viên Việt Nam (26-08-2026)
    Trang bị giúp ôtô điện có thể vừa đi vừa sạc (22-08-2026)
    Nguy cơ mắc kẹt sau tai nạn, Trung Quốc triệu hồi xe kỷ lục (22-08-2026)
    AI thúc đẩy tiêu chuẩn mới cho thị trường văn phòng (22-08-2026)
    Unitree Robotics lên sàn, ngành robot hình người Trung Quốc bứt phá (19-08-2026)
    AI chấm điểm nhan sắc người dùng gây lo ngại (19-08-2026)
    OpenAI ra mắt phiên bản ChatGPT dành riêng cho thanh thiếu niên (18-08-2026)
    Thiết bị ChatGPT đầu tiên của OpenAI gây tò mò (17-08-2026)
    Thú vui sưu tầm máy tính cổ giữa thời đại AI (14-08-2026)
    Manus trở lại hoạt động độc lập, Meta ra mắt mô hình AI mới (12-08-2026)
    Dữ liệu phân tán cản đường AI trong ngân hàng (10-08-2026)
    Apple Watch gốm sắp trở lại (10-08-2026)
    Vì sao xe hybrid hút khách tại Đông Nam Á? (10-08-2026)
    Galaxy Z Fold8 Ultra tối ưu trải nghiệm làm việc di động (10-08-2026)
Các bài viết cũ:
    Iran chế tạo tua-bin gió không cánh, tăng sản lượng điện gấp 7 lần (20-07-2026)
    Mitsubishi Electric, Toshiba và Rohm đàm phán lập liên minh bán dẫn công suất (19-07-2026)
    Khối Hàn - Trung 'kích hoạt' cuộc chiến xe hybrid đa cực tại thị trường Việt (19-07-2026)
    Khi người Nhật buông bỏ 'cái tôi' để bảo vệ ngành ô tô trước khủng hoảng (19-07-2026)
    Apple tăng giá iPhone 17 thêm 10% tại Nhật Bản khi đồng yen suy yếu (18-07-2026)
    Thị trường ô tô Trung Quốc khốc liệt, mỗi ngày thêm 4 mẫu xe mới (18-07-2026)
    Ấn Độ phóng thành công tên lửa quỹ đạo đầu tiên do tư nhân sản xuất (18-07-2026)
    SpaceX hủy phóng Starship Flight 13 vào phút chót, lý do là gì? (17-07-2026)
    Cơn khủng hoảng của sedan tại Việt Nam (17-07-2026)
    LG Energy Solution cung cấp pin cho dự án lưu trữ năng lượng lớn nhất của Google (17-07-2026)
    Mũi điện tử tích hợp AI có thể ngửi ra hàng vạn mùi hương (15-07-2026)
    Người trẻ ngân sách 500 triệu mua ôtô đầu tay, chọn sedan hay SUV? (15-07-2026)
    Samsung ra mắt công nghệ Flex Titanium cho màn hình gập (15-07-2026)
    Sự trỗi dậy của các trung tâm AI mới trong chuỗi cung ứng toàn cầu (14-07-2026)
    BofA: AI tạo ra cuộc chuyển dịch dòng tiền lớn nhất ngành công nghệ (12-07-2026)
    iPhone 18 Pro lộ diện cấu hình mới, giá bán có thể tăng vọt (12-07-2026)
    Vì sao ngày càng nhiều đại gia Việt Nam sở hữu máy bay riêng? (10-07-2026)
    Máy bay chiến đấu Trung Quốc lần đầu vươn tới bầu trời Mỹ (10-07-2026)
    Hạ tầng AI khiến lượng phát thải của Microsoft tăng 27% (10-07-2026)
    Nghị viện EU 'bật đèn xanh' cho đồng euro kỹ thuật số (09-07-2026)
 
"Hoàng Sa, Trường Sa là của Việt Nam".

Chuyển Tiếng Việt


    Truyện Ngắn
Bà Nội Và...


   Sự Kiện

Lời Di Chúc của Vua Trần Nhân Tôn

 
Copyright © 2010 DanQuyen.com - Cơ Quan Ngôn Luận Người Việt Hải Ngoại
Địa Chỉ Liên Lạc Thư Tín:
E-mail: danquyennews@aol.com
Lượt Truy Cập : 183500792.